一、高低溫低氣壓試驗箱用途：

本試驗箱適用于對產(chǎn)品（整機(jī)）、零部件、材料進(jìn)行高溫、低溫，高度（不高于海拔30000米或45000米）以及高低溫循環(huán)試驗和溫度－高度綜合試驗，高、低溫試驗時本試驗箱可用于散熱試驗樣品和非散熱試驗樣品的試驗。對于散熱試驗樣品的試驗，其散熱功率不能超過試驗箱制冷量，因制冷量為動態(tài)值，其隨溫度點變化而有所變化。高低溫低氣壓試驗箱，國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進(jìn)行貯存運用、運輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。

二、高低溫低氣壓試驗箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 總則
GJB 150.2A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分：低氣壓（高度）試驗
GJB 150.3A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗
GJB 150.4A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗
GJB 150.6-1986 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗
GJB 150.19-1986 溫度-濕度-高度試驗
GJB 150.24A-2009**裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第24部分：溫度-濕度-振動-高度試驗
GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗

工作室尺寸：600*600*700

溫度范圍 -70～＋150℃ 
溫度波動度 ±0.5℃（常壓空載） 
溫度均勻度 ≤2℃（常壓空載） 
溫度偏差 ±2℃（常壓空載） 
升溫時間（20～＋150℃） ≤60min 
降溫時間（20～-60℃）   ≤80min
氣壓范圍 常壓～1KPa 常壓～0.5KPa 
壓力精度 ±2KPa（常壓～40KPa時）；±5％（40KPa～4KPa時）；±0.1KPa（4KPa～1KPa時） 
降壓速率 ≤45min（常壓→1KPa）